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第1438章 芯片生产线调试，首批成品正式下线（第1页）

芯片生产线调试那天，阮经纬凌晨四点就到了车间。他没进去，蹲在车间门口，手里拿着个本子，上面列了三十多项检查项。霍凌云来得比他晚一点，四点半到的，手里提着两个烧饼，一人一个。

“先吃。吃饱了才有力气干活。”霍凌云把烧饼递给阮经纬，阮经纬接过去咬了一口，又放下了，说吃不下。霍凌云没理他，自己把那个烧饼啃完了，又喝了半缸子水。

五点整，车间大门打开，灯全亮。阮经纬走进去，脱鞋，换洁净服，戴帽子、口罩、手套，全身上下只露两只眼睛。霍凌云跟在他后面，换好衣服，两人走进生产区。

第一道工序，基材清洗。霍凌云站在清洗机前，把高纯硅片一片一片放进去。机器嗡嗡响，超声波震动把硅片表面的灰尘震掉，再用去离子水冲干净。他取出一片放在显微镜下看了看，表面干净得像镜子。“合格。”

第二道工序，氧化。硅片送进氧化炉，炉温一千度，通氧气，在硅片表面长出一层二氧化硅薄膜。阮经纬守在炉子旁边，盯着温度表和氧气流量计。“温度波动正负一度，流量稳定。这批应该没问题。”

第三道工序，光刻。这是最难的一步。阮经纬亲自操作光刻机，把掩模版上的电路图案投影到硅片上。光刻机的镜头是他从德国进口的，花了十几万美金，装在机器上之后，他调了三天三夜的对焦。他把硅片固定在工件台上，按下按钮。曝光、显影、定影，硅片上浮现出密密麻麻的电路线条。他取出来放在显微镜下，线条清晰，线宽均匀，没有断线、没有短路。“第一片，光刻合格。继续。”

第四道工序，蚀刻。把不需要的二氧化硅腐蚀掉，露出下面的硅。蚀刻液的配方是霍凌云自己调的，试了上百次才定下来。硅片泡进去，等规定时间，取出来冲洗干净。显微镜下看，蚀刻深度均匀，侧壁陡直，没有钻蚀。“蚀刻合格。”

第五道工序，掺杂。硅片放进扩散炉里，通磷烷气体，在硅片上形成N型半导体区域。炉温一千度，气体流量严格控制。阮经纬盯着仪表，一丝不敢马虎。“温度稳定，气体流量稳定。二十分钟后出炉。”

第六道工序，金属化。在硅片表面蒸镀一层铝膜，形成电极和互连线。蒸发镀膜机是阮经纬自己攒的，真空度抽到了十万分之一帕。他把硅片放进镀膜机里，抽真空，加热铝丝，铝蒸发后沉积在硅片表面。取出硅片，铝膜均匀，厚度零点五微米，电阻率合格。

第七道工序，划片。把整张硅片切割成一颗一颗的芯片。划片机是手动的，霍凌云推着刀片一刀一刀切，切完一颗取一颗。一百颗芯片，切了一个小时，全部取出，装在专用盒子里。

所有工序走完，已经是下午五点了。十二个小时，阮经纬没喝一口水，没上一次厕所。霍凌云也没喝，嘴唇干裂了，起了皮。

“先测十颗，看良品率。”阮经纬把十颗芯片放进测试座，通电。测试仪屏幕上跳出第一颗的数据——工作电流、静态功耗、最高频率、输入输出延迟，全部在指标范围内。“第一颗合格。”第二颗，合格。第三颗，合格。第四颗，死片，不通电。“这颗坏了。可能划片的时候切到了内部电路。”第五颗合格，第六颗合格，第七颗合格，第八颗漏电严重，不合格。第九颗合格，第十颗合格。

“十颗里八颗合格。良品率百分之八十。”阮经纬看着这个数字，手都在抖。霍凌云也抖。“百分之八十？比预期高了二十个点！”

阮经纬把剩下的九十颗全测了，用时两个小时。最后统计——合格七十二颗，废十八颗，良品率百分之七十二。虽然比第一批低了点，但仍然远超预期。“七十二颗，够用了。拿去封装。”

童泽宇在封装车间等了整整一天，急得转圈。看见阮经纬端着芯片盒子进来，眼睛都亮了。“出了多少？”阮经纬说：“七十二颗合格的。先封二十颗，剩下的留着。”童泽宇戴上手套，开始封装。陶瓷外壳、镀金底座、金线键合，每一步都小心翼翼。封一颗测一颗，全部通过气密性测试。

“二十颗全部封装完毕。可以上机测试了。”