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第六十六章 小卿总，高！实在是高！（第9页）

“我大概想了想，IT行业是一个软硬兼修的行业，但是硬件是整个行业的基础，软件和硬件没法脱离，我们现在的困境是硬件，划大范围就是整个集成电路行业，这个行业对应的大学教育在我看来，有四方面的致命缺陷。

第一，集成电路相关专业分散在不同的二级、三级学科中，属于后娘养的，有关部门对学科的重视度相对较低。

第二，集成电路是知识密集型学科，涵盖的领域非常多，横跨物理、化学、材料、化工等多个学科。但是在先前的人才培养过程中，各个学科之间缺乏互通性和互融性，人才培养常常出现脱节现象，这就导致了学生知识储备量的不足。

第三，以往的人才培养对高端人才的培养力度不够大，因此各个学科中常常会缺乏‘领军人物’，难以对高端前沿技术展开进一步研发。

第四，有关部门对集成电路领域的师资考核方式不够全面，且考核方式不具备学科针对性，过于片面。比如以其他学科的考核标准来对集成电路学科的师资进行考核，就会导致高校无法吸纳真正优质的师资力量，造成优秀教师资源的缺乏。

这四方面，在集成电路成为一级学科后，才会得到根本性的好转。”

卿云听了之后也只有点头的份。

甚至他在心里苦笑着，别的人重生过来都是在大佬面前指点江山，自己却是到处听训的，真特么的给重生人士丢脸。

不过，这十来年的信息差，也不是白来的，卿云不让宋儒华专美于前，插话说着，

“我理解你的想法了，在我看来，这么改动后，还有一个好处：

高校能够更好地为企业输送人才，与企业进行更多沟通，以进一步推动产学研的融合。

其实，除了人才紧缺这一难题，科研和生产之间的脱节也是如今集成电路人才培养过程中要面临的首要难题。

由于科研与生产脱节，许多技术在实验室取得研发成果后就终止，不进一步走向市场，这就导致科研成果不能转化为实际生产力。

由此可见，人才培养很难在某一领域通过‘单打独斗’来完成，产教融合、多方协作是如今集成电路人才培养的主要发展趋势。”

宋儒华闻言呆了一下，随即佩服的冲着卿云又竖起了大拇指，“小卿总，高！实在是高！”

(本章完)