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第三百零九章 最先进的芯片生产技术在东方（第1页）

“老倪，你们的半导体事业进展如此快速，真是让人震撼啊！看来，国家的发展方向是没问题的，扶植一些民企，可以摆脱国企的顽疾，实现更好的发展！”

“王老，您过奖了。”面对着这名老人，倪老也显得非常的尊敬，毕竟，他可是国内半导体事业的开创者！

我们东方人是聪明的，是有才华的，我们的人才丝毫不比西方差！

当年，新中国建立之后，一大批人才回国，其中就包括一批半导体方面的大师级人物：黄昆、谢希德、王守武、高鼎三、吴锡九、林兰英、黄敞等，我们的半导体事业起步，和西方几乎就是同步的，差不了几年。

当年，在举国之力下，国产的半导体也没有落下，只是最近几年，国家要发展经济，所以才会出现了断层，之后再追赶就不容易了。

王老1919年出生，现在已经是七十岁的高龄，依旧奋斗在一线，就在去年，还被科学院半导体所聘任为正研究员，他更是编写了无数本半导体教材，各个大学里面使用的半导体教材，都可以找到他的名字。

今天，听说这里造出来了第一块4m的内存芯片，他更是无比兴奋，亲自跑了过来。

“你们拿到的应该是1m的内存芯片设计图纸吧？你们怎么就给捣鼓出来4m的了？”一旁的人问道。

“他们原本的工艺是1.2微米的，我们降低到了0.8微米，所以，按照原来设计图纸，我们只需要用不到一半的芯片面积，就能做出原本容量的芯片来，这样做有些浪费，所以我们就扩大了芯片面积，内部集成了四个1m的核心，增加了一个控制电路，这样就变成了4m容量的芯片。”倪老说道。

东方的芯片设计也不落后，这里更是聚集了最优秀的人才，拿到设计图之后，稍稍改进，就给变成了4m的内存芯片，世界第一块！

如果不是这种工艺，那4m的内存芯片需要到了九十年代才会量产。

“你们的工艺是世界第一啊！”

“都是我们自己的设备生产出来的，我们对自己的设备充满信心。”倪老说着，看向新的车队到来，然后就是一阵兴奋：“秦总，您回来的正好！”

“徐教授呢？”秦锋看向人群，没看到徐教授的身影，他难道还在车间里？

“在封装测试车间，还在跟岛国技术人员一起检测芯片，毕竟，我们不仅仅要流片成功，还需要有足够高的良品率，这样才能说明我们的生产设备是成熟的。”

芯片的最后一步就是封装测试，早期的芯片没有封装，小小的硅片焊接到电路板上，表面喷一层塑胶之类的东西盖住就行了，详见电子表，里面有個小疙瘩，就是这种封装，但是这种极度不可靠，很快就淘汰了，芯片被塞进了黑色陶瓷或者塑料里，这样可以更好地保护好芯片，外面接出来引脚，根据引脚的不同，还有各种分类方式。

内存芯片常见的就是两边引脚，如果是直插式的，就用dip封装，而现在的内存芯片都是贴片式的，用的则是sop封装，small outline package，引脚从封装两侧引出来，呈l型，可以直接贴到电路板上焊接。

在测试的时候，不用焊接电路板，直接放到测试板上就可以，芯片在出厂前，每一块都需要经过测试，工作量很大，需要一个专门的车间。

车间同样干净整洁，一尘不染，穿着全套防尘服的工作人员在小心翼翼地工作着，一块块封装好的芯片在生产线上流动，测试。

“完好！”