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第623章 补天之基（第1页）

人类纪元703年，秋。

天庭战星在长达两年的静默曲率航行后，悄无声息地滑入归墟-甲恒星系外围。

归墟壳表面那些刻意做旧的锈蚀装甲板与周围真正的太空垃圾混为一体，从远处看去，就是一块被宇宙遗忘了万年的巨型碎石。

凌霄殿。

天枢今天穿了一身深蓝色的工程服，袖口卷到肘部，投影形象站在主控台前。

手中举着一份三维全息扫描报告，语气里带着几分掩饰不住的愉悦。

“父亲，全域扫描完毕。”

“归墟-甲恒星系，三颗岩质行星，无生命迹象。”

星图上，三颗灰扑扑的星球截面图次第展开。

“甲一，直径六千四百公里，距恒星0.12天文单位，表面温度均值四百八十摄氏度，无大气层。”

“地壳富含铁镍合金矿脉，深层探测到稀有重金属矿带，纯度极高。”

“甲二，直径八千一百公里，距恒星0.25天文单位，表面温度均值一百九十摄氏度，稀薄二氧化碳大气。”

“地壳结构因引力潮汐出现大量裂隙，深层矿脉暴露程度为正常行星的三十七倍。”

话音未落，材料学院士许长庚的投影已经从实验室接入，两眼放光，嘴里下意识地念叨着：

“三十七倍……这得省多少钻探成本……”

“甲三，直径五千二百公里，距恒星0.4天文单位，表面温度均值零下七十摄氏度。”

“地核裂隙……”天枢顿了顿，似乎在斟酌用词。

“……存在微量灵能矿脉，品质评估，极低。”